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FabricanteAMP - TE CONNECTIVITY
Nº da peça do fabricante6-5330808-5
Código de encomenda2452559
Ficha técnica
Disponível para Encomenda
Tempo de Entrega Habitual do Fabricante 13 semana(s)
Quantidade | |
---|---|
20000+ | 0,261 € |
Unidades por pacoteEach
Mínimo: 20000
Vários: 20000
5.220,00 € (sem IVA)
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Informação do produto
FabricanteAMP - TE CONNECTIVITY
Nº da peça do fabricante6-5330808-5
Código de encomenda2452559
Ficha técnica
InsulationNon Insulated
Mounting Hole Dia1.04mm
Terminal PlatingGold
Overall Length3.61mm
Length - Below Flange3.25mm
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Descrição geral do produto
The 6-5330808-5 is a closed bottom discrete Socket Assembly with beryllium copper miniature spring and tin-plated copper sleeve. It is suitable for use with printed circuit board and 28 to 25AWG wire/cable.
- Through-hole - press-fit termination method to PC board
- Solder termination method to wire/cable
- Hand/semi-automatic insertion method
- 5A Contact current rating
- -65 to 125°C Operating temperature range
Aplicações
Industrial
Especificações Técnicas
Insulation
Non Insulated
Terminal Plating
Gold
Length - Below Flange
3.25mm
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Mounting Hole Dia
1.04mm
Overall Length
3.61mm
Product Range
-
Documentação técnica (4)
Alternativas para 6-5330808-5
1 produto encontrado
Legislação e Ambiente
País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Em conformidade com RoHS Flalatos:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (21-Jan-2025)
Transferir certificado de conformidade de produto
Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.005