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TS391LT
Solder Paste, Synthetic No Clean, 138 °C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 15G
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Informação do produto
FabricanteCHIP QUIK
Nº da peça do fabricanteTS391LT
Código de encomenda3549321
Ficha técnica
Flux TypeSynthetic No Clean
Solder Alloy42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Melting Temperature138°C
Weight - Metric15g
Weight - Imperial0.53oz
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Descrição geral do produto
No-clean, lead-free, low temperature thermally stable solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Low melting point (138°) allows lower heat setting and reduces thermal damage to delicate components
- Printing speeds up to 125mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- No refrigeration required
- Alloy: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
Especificações Técnicas
Flux Type
Synthetic No Clean
Melting Temperature
138°C
Weight - Imperial
0.53oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Solder Alloy
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Weight - Metric
15g
Product Range
-
Documentação técnica (2)
Legislação e Ambiente
País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Em conformidade com RoHS Flalatos:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (17-Dec-2015)
Transferir certificado de conformidade de produto
Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.026