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TS391SNL50
Solder Paste, Synthetic No Clean, 220 °C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 50G
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Informação do produto
FabricanteCHIP QUIK
Nº da peça do fabricanteTS391SNL50
Código de encomenda3549324
Ficha técnica
Flux TypeSynthetic No Clean
Solder Alloy96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Melting Temperature220°C
Weight - Metric50g
Weight - Imperial1.76oz
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Descrição geral do produto
No-clean, lead-free, thermally stable solder paste in 50g jar.
- Printing speeds up to 125mm/sec.
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- T4 mesh
- No refrigeration required
- Alloy: Sn96/Ag3/Cu0.5
Especificações Técnicas
Flux Type
Synthetic No Clean
Melting Temperature
220°C
Weight - Imperial
1.76oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Solder Alloy
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Weight - Metric
50g
Product Range
-
Documentação técnica (2)
Legislação e Ambiente
País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Em conformidade com RoHS Flalatos:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (17-Dec-2015)
Transferir certificado de conformidade de produto
Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.072