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HTSP50T
HEAT TRANSFER COMPOUND, TUBE, 50ML
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FabricanteELECTROLUBE
Nº da peça do fabricanteHTSP50T
Código de encomenda725572
Também conhecido porEHTSP50T, GTIN UPC EAN: 5028356104147
Ficha técnica
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Informação do produto
FabricanteELECTROLUBE
Nº da peça do fabricanteHTSP50T
Código de encomenda725572
Também conhecido porEHTSP50T, GTIN UPC EAN: 5028356104147
Ficha técnica
Descrição geral do produto
HTSP50T is a Silicone heat transfer compound(paste) plus in 50ml tube. This is a highly thermally conductive non-curing heat transfer paste, designed for use as a thermal interface material. It is recommended where large amounts of heat need to be dissipated efficiently, ensuring the reliable thermal coupling of electronic components. HTSP is based on a silicone oil, offering an exceptionally wide operating temperature range.
- High thermal conductivity, optimum efficiency of heat dissipation
- Very low viscosity for ease of application, designed for use as a thermal interface material
- Based on a silicone oil, offers an exceptionally wide operating temperature range
- Non-curing paste, allows simple and efficient rework of components if required
- Pale grey in colour
- Silicone oil base
- Powdered metal oxides thermo-conductive component
- Temperature range from -50°C to +200°C
- 3g/ml density at 20°C and viscosity of 42 to 48Pas at 1rpm
- 18KV/mm dielectric strength
Documentação técnica (3)
Legislação e Ambiente
País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:China
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:China
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:39100000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Em conformidade com RoHS Flalatos:Sim
RoHS
Transferir certificado de conformidade de produto
Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.14
Código de material perigoso:3082