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DPP101Z000
PMOD MS5637 / PLASTIC BAG 03AC1333
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| Quantidade | |
|---|---|
| 20+ | 30,050 € |
| 50+ | 28,170 € |
| 100+ | 26,310 € |
| 250+ | 25,120 € |
| 500+ | 24,100 € |
Unidades por pacoteEach
Mínimo: 20
Vários: 20
601,00 € (sem IVA)
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Informação do produto
FabricanteTE CONNECTIVITY
Nº da peça do fabricanteDPP101Z000
Código de encomenda3050474
Ficha técnica
Silicon ManufacturerTE Connectivity
Core Architecture-
Core Sub-Architecture-
Silicon Core NumberMS5637
Silicon Family Name-
For Use WithZedBoard/MicroZed Development Boards
Kit ContentsDigital Pressure Sensor Peripheral Module MS5637
Product Range-
Especificações Técnicas
Silicon Manufacturer
TE Connectivity
Core Sub-Architecture
-
Silicon Family Name
-
Kit Contents
Digital Pressure Sensor Peripheral Module MS5637
Core Architecture
-
Silicon Core Number
MS5637
For Use With
ZedBoard/MicroZed Development Boards
Product Range
-
Documentação técnica (1)
Legislação e Ambiente
País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:China
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:China
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:84733080
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Não
Em conformidade com RoHS Flalatos:Não
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Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.009458