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374024B00035G
Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
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| Quantidade | |
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| 50+ | 2,780 € |
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Informação do produto
FabricanteBOYD
Nº da peça do fabricante374024B00035G
Código de encomenda1611442
Ficha técnica
Thermal Resistance40°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric23mm
External Height - Metric10mm
External Length - Metric23mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial0.91"
External Height - Imperial0.39"
External Length - Imperial0.91"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
Descrição geral do produto
The 374024B00035G is a 10 x 23 x 23mm pin fin Heat Sink with tape attachment. This heat sink is made of aluminium and due its tape mounting it saves board space by eliminating mounting holes, convenient peel and stick assembly is quick and clean. The pin fin array allows omnidirectional airflow to maximize heat dissipation.
Aplicações
Industrial, Consumer Electronics
Especificações Técnicas
Thermal Resistance
40°C/W
External Width - Metric
23mm
External Length - Metric
23mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.39"
External Diameter - Imperial
-
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
10mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
0.91"
External Length - Imperial
0.91"
Product Range
-
Documentação técnica (2)
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Legislação e Ambiente
País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:China
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:China
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Em conformidade com RoHS Flalatos:Sim
RoHS
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Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.004763