BGA-STD-015
Heat Sink, For Ball Grid Array, Standard, 26.5 °C/W, BGA, 14 mm, 10 mm, 14 mm
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| Quantidade | |
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| 1+ | 2,970 € |
| 10+ | 2,260 € |
| 25+ | 1,820 € |
| 50+ | 1,710 € |
| 100+ | 1,680 € |
Informação do produto
Descrição geral do produto
The BGA-STD-015 is a 14mm standard Heat Sink with aluminium, black anodized, thermal tape, 26.5°C/W thermal resistance. This heat sink features excellent thermal conductivity, cushioning and gap filling properties, the pad is an ideal thermal interface material specifically designed for heat sink attachment to MPU, chip set and other plastic encapsulated components. It consists of an aluminium foil backing coated, on both sides with a very high temperature resistance acrylic adhesive. Due to its high heat performance and adhesive properties this tape can also be use to attach components to a vertical heat sink and to metal enclosure surfaces.
- 0.27mm Thickness
Aplicações
HVAC
Especificações Técnicas
26.5°C/W
14mm
14mm
Aluminium
0.39"
-
BGA
10mm
-
0.55"
0.55"
-
Documentação técnica (1)
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Legislação e Ambiente
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:Great Britain
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
RoHS
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