Imprimir página
A imagem é meramente ilustrativa. Consulte a descrição do produto.
FabricanteALLIANCE MEMORY
Nº da peça do fabricanteAS4C1G16D4-062BCN
Código de encomenda4260993
Ficha técnica
1.115 Em Stock
Precisa de mais?
Entrega EXPRESSO em 1 a 2 dias úteis
Encomende antes das 17h
Entrega padrão GRATUITA disponível
para encomendas superiores a 0,00 €
Os prazos de entrega exatos serão calculados ao finalizar a compra
Quantidade | |
---|---|
1+ | 23,160 € |
10+ | 21,570 € |
25+ | 21,350 € |
50+ | 19,150 € |
100+ | 17,060 € |
Unidades por pacoteEach
Mínimo: 1
Vários: 1
23,16 € (sem IVA)
Adicionar n.º da peça /Nota da linha
Adicionado à Confirmação da Encomenda, à Fatura e à Nota de Envio apenas para esta encomenda.
Este número será adicionado à Confirmação da Encomenda, à Fatura, à Nota de Envio, ao E-mail de confirmação da Web e à Etiqueta do Produto.
Informação do produto
FabricanteALLIANCE MEMORY
Nº da peça do fabricanteAS4C1G16D4-062BCN
Código de encomenda4260993
Ficha técnica
DRAM TypeDDR4
Memory Density16Gbit
Memory Configuration1G x 16bit
Clock Frequency Max1.6GHz
IC Case / PackageFBGA
No. of Pins96Pins
Supply Voltage Nom1.2V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min0°C
Operating Temperature Max95°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (27-Jun-2024)
Descrição geral do produto
AS4C1G16D4-062BCN DDR4 SDRAM is a high-speed dynamic random-access memory internally configured as an eight-bank DRAM for the x16 configuration. The DDR4 SDRAM uses an 8n-prefetch architecture to achieve high-speed operation. The 8n-prefetch architecture is combined with an interface designed to transfer two data words per clock cycle at the I/O pins. A single READ or WRITE operation for the DDR4 SDRAM consists of a single 8n-bit wide, four-clock data transfer at the internal DRAM core and two corresponding n-bit wide, one-half-clock-cycle data transfers at the I/O pins.
- On-die, internal, adjustable VREFDQ generation, VDD = VDDQ = 1.2V ±60mV
- 1.2V pseudo open-drain I/O, 8 internal banks (x16): 2 groups of 4 banks each
- 8n-bit prefetch architecture, programmable data strobe preambles
- Data strobe preamble training, command/address latency (CAL), command/address (CA) parity
- Multipurpose register READ and WRITE capability, write levelling, self refresh mode
- Low-power auto self-refresh (LPASR), temperature-controlled refresh (TCR)
- Fine granularity refresh, self refresh abort, maximum power saving, output driver calibration
- Nominal, park, and dynamic on-die termination (ODT), data bus inversion (DBI) for data bus
- Databus write cyclic redundancy check (CRC), Per-DRAM addressability, JEDEC JESD-79-4 compliant
- 96-ball FBGA package, commercial temperature range from 0°C to 95°C
Especificações Técnicas
DRAM Type
DDR4
Memory Configuration
1G x 16bit
IC Case / Package
FBGA
Supply Voltage Nom
1.2V
Operating Temperature Min
0°C
Product Range
-
Memory Density
16Gbit
Clock Frequency Max
1.6GHz
No. of Pins
96Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
95°C
SVHC
No SVHC (27-Jun-2024)
Documentação técnica (1)
Legislação e Ambiente
País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:China
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:China
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:85423231
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Em conformidade com RoHS Flalatos:À espera de confirmação
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (27-Jun-2024)
Transferir certificado de conformidade de produto
Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.000001