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Quantidade | |
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10+ | 0,476 € |
50+ | 0,438 € |
100+ | 0,400 € |
250+ | 0,392 € |
500+ | 0,384 € |
1500+ | 0,376 € |
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Mínimo: 10
Vários: 10
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Informação do produto
FabricanteAMP - TE CONNECTIVITY
Nº da peça do fabricante5050864-1
Código de encomenda2452556
InsulationNon Insulated
Mounting Hole Dia1.57mm
Terminal PlatingGold
Overall Length6.53mm
Length - Below Flange6.17mm
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Descrição geral do produto
The 5050864-1 is a closed bottom discrete Socket Assembly with beryllium copper miniature spring and tin-plated copper sleeve. It is suitable for use with printed circuit board and 22 to 20AWG wire/cable.
- Through-hole - press-fit termination method to PC board
- Solder termination method to wire/cable
- Hand/semi-automatic insertion method
- 6.5A Contact current rating
- -65 to 125°C Operating temperature range
Aplicações
Industrial
Especificações Técnicas
Insulation
Non Insulated
Terminal Plating
Gold
Length - Below Flange
6.17mm
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Mounting Hole Dia
1.57mm
Overall Length
6.53mm
Product Range
-
Documentação técnica (3)
Legislação e Ambiente
País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Em conformidade com RoHS Flalatos:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (21-Jan-2025)
Transferir certificado de conformidade de produto
Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.000051