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Quantidade | |
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100+ | 0,505 € |
500+ | 0,397 € |
1000+ | 0,376 € |
2500+ | 0,375 € |
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Informação do produto
FabricanteAMP - TE CONNECTIVITY
Nº da peça do fabricante5050865-5
Código de encomenda2452557
InsulationNon Insulated
Mounting Hole Dia1.83mm
Terminal PlatingGold
Overall Length6.6mm
Length - Below Flange6.24mm
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Descrição geral do produto
The 5050865-5 is a closed bottom discrete Socket Assembly with beryllium copper miniature spring and tin-plated copper sleeve. It is suitable for use with printed circuit board and 20 to 18AWG wire/cable.
- Through-hole - press-fit termination method to PC board
- Solder termination method to wire/cable
- Hand/semi-automatic insertion method
- 7.5A Contact current rating
- -65 to 125°C Operating temperature range
Aplicações
Industrial
Especificações Técnicas
Insulation
Non Insulated
Terminal Plating
Gold
Length - Below Flange
6.24mm
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Mounting Hole Dia
1.83mm
Overall Length
6.6mm
Product Range
-
Documentação técnica (4)
Alternativas para 5050865-5
2 produtos encontrados
Legislação e Ambiente
País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Em conformidade com RoHS Flalatos:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (21-Jan-2025)
Transferir certificado de conformidade de produto
Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.000059