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FabricanteBERGQUIST
Nº da peça do fabricanteGAP PAD TGP 2200SF
Código de encomenda1893459
Ficha técnica
63 Em Stock
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| Quantidade | |
|---|---|
| 1+ | 29,590 € |
| 5+ | 25,370 € |
| 10+ | 23,360 € |
| 20+ | 20,180 € |
| 50+ | 19,780 € |
Unidades por pacoteEach
Mínimo: 1
Vários: 1
29,59 € (sem IVA)
Nota da linha
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Informação do produto
Descrição geral do produto
The GP2200SF-0.020-02-0404 is a thermally conductive silicone free Gap Filling Pad specially designed for silicone-sensitive applications. The material is ideal for applications with uneven topologies and high stack-up tolerances. Gap Pad 2200SF is reinforced for easy material handling and added durability during assembly. The material is available with a protective liner on both sides. Gap Pad 2200SF is supplied with reduced tack on one side allowing for burn-in processes and easy rework.
- Silicone-free formulation
- Medium compliance with easy handling
- Electrically isolating
- UL94V-0 Flammability rating
- Available in green colour
Aplicações
Thermal Management, Fibre Optics
Especificações Técnicas
Insulator Body Material
-
Breakdown Voltage Vbr
-
Volume Resistivity
10000Mohm-m
Dielectric Strength
-
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Thermal Conductivity
2W/m.K
Thickness
0.508mm
Thermal Impedance
-
Product Range
-
Documentação técnica (2)
Legislação e Ambiente
País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Em conformidade com RoHS Flalatos:À espera de confirmação
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (25-Jun-2025)
Transferir certificado de conformidade de produto
Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.018