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Informação do produto
FabricanteBERGQUIST
Nº da peça do fabricanteGAP PAD TGP 3000
Código de encomenda8783527
Ficha técnica
Insulator Body MaterialGap Pad 3000 S30
Thermal Conductivity3W/m.K
Breakdown Voltage Vbr2.5kV
Thickness1.016mm
Volume Resistivity85000Mohm-m
Thermal Impedance0.66°C/W
Dielectric Strength-
Product Range-
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
Descrição geral do produto
Gap Pad provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps and rough surface textures are present. This is ideal for applications where you need ultra-high thermal performance from a pad that is highly conformable and glass reinforced.
- Eliminates air gaps to reduce thermal resistance
- Highly conformable to reduce interfacial resisitance
- Low-stress vibration dampening
- Compatible with automated dispensing equipment
- Supplied in a 100 x 100mm sheet
Especificações Técnicas
Insulator Body Material
Gap Pad 3000 S30
Breakdown Voltage Vbr
2.5kV
Volume Resistivity
85000Mohm-m
Dielectric Strength
-
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Thermal Conductivity
3W/m.K
Thickness
1.016mm
Thermal Impedance
0.66°C/W
Product Range
-
Documentação técnica (3)
Legislação e Ambiente
País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Em conformidade com RoHS Flalatos:À espera de confirmação
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (25-Jun-2025)
Transferir certificado de conformidade de produto
Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.03