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3.5Y-1
Heat Sink, PCB, Board Level, 3.4 °C/W, TO-66, 60 mm, 16 mm, 89 mm
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Informação do produto
FabricanteBOYD
Nº da peça do fabricante3.5Y-1
Código de encomenda170088
Ficha técnica
Thermal Resistance3.4°C/W
Packages CooledTO-66
External Width - Metric60mm
External Height - Metric16mm
External Length - Metric89mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial2.36"
External Height - Imperial0.63"
External Length - Imperial3.5"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (15-Jan-2019)
Descrição geral do produto
The 3.5Y-1 is a PC board Heat Sink made of aluminium for use with TO-66 packages.
Aplicações
HVAC, Thermal Management
Especificações Técnicas
Thermal Resistance
3.4°C/W
External Width - Metric
60mm
External Length - Metric
89mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.63"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Packages Cooled
TO-66
External Height - Metric
16mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
2.36"
External Length - Imperial
3.5"
Product Range
-
Documentação técnica (1)
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País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:Great Britain
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:Great Britain
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Em conformidade com RoHS Flalatos:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (15-Jan-2019)
Transferir certificado de conformidade de produto
Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.1