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HT00.0119
Solder Flux, Soldering, Jar, 18 g
A imagem é meramente ilustrativa. Consulte a descrição do produto.
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Informação do produto
FabricanteMARTIN SMT
Nº da peça do fabricanteHT00.0119
Código de encomenda2352952
Flux Type-
Flux ApplicationsSoldering
Dispensing MethodJar
Volume-
Weight18g
Product Range-
Descrição geral do produto
The HT00.0119 is a Flux Paste for leaded soldering and lead-free soldering. The flux paste is characterized not just by excellent processing properties but also by the minimal and clear residues. Because of its high activation the flux paste doesn't run when put it on so the whole soldering power concentrate on the desired destination. The residues don't react corrosive.
- Halogen-free
- Good Adhesion
- Highly Activated
- Minimal Residues
- Can be Measured Out in Exact Doses
Aplicações
Maintenance & Repair
Especificações Técnicas
Flux Type
-
Dispensing Method
Jar
Weight
18g
Flux Applications
Soldering
Volume
-
Product Range
-
Documentação técnica (2)
Legislação e Ambiente
País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:Germany
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:Germany
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Em conformidade com RoHS Flalatos:Sim
RoHS
Transferir certificado de conformidade de produto
Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.2