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CCI02
Heat Sink, BGA, FPGAs, Double Sided Adhesive, 7.93 °C/W, BGA, 45 mm, 10 mm, 45 mm
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Informação do produto
FabricanteCCI
Nº da peça do fabricanteCCI02
Código de encomenda1373294
Ficha técnica
Thermal Resistance7.93°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric45mm
External Height - Metric10mm
External Length - Metric45mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial1.77"
External Height - Imperial0.39"
External Length - Imperial1.77"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
Descrição geral do produto
The CCI02 is a Heat Sink made of aluminium typically used with DSP, FPGAs and other electronics BGA packages. It is also suitable for variety of applications requiring simple extension of surface area for cooling. The double sided adhesive provides simple and effective attachment.
Aplicações
HVAC, Thermal Management
Especificações Técnicas
Thermal Resistance
7.93°C/W
External Width - Metric
45mm
External Length - Metric
45mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.39"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
10mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.77"
External Length - Imperial
1.77"
Product Range
-
Documentação técnica (2)
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Legislação e Ambiente
País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:Taiwan
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:Taiwan
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Em conformidade com RoHS Flalatos:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (21-Jan-2025)
Transferir certificado de conformidade de produto
Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.0278