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SMD291SNL10
Solder Paste, No Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g
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FabricanteCHIP QUIK
Nº da peça do fabricanteSMD291SNL10
Código de encomenda1850225
Gama de produtosChip Quik - No-Clean Solder Paste
Ficha técnica
134 Em Stock
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| Quantidade | |
|---|---|
| 1+ | 37,660 € |
| 3+ | 35,820 € |
Unidades por pacoteEach
Mínimo: 1
Vários: 1
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Informação do produto
FabricanteCHIP QUIK
Nº da peça do fabricanteSMD291SNL10
Código de encomenda1850225
Gama de produtosChip Quik - No-Clean Solder Paste
Ficha técnica
Flux TypeNo Clean
Solder Alloy96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Melting Temperature217°C
Weight - Metric35g
Weight - Imperial1.23oz
Product RangeChip Quik - No-Clean Solder Paste
SVHCNo SVHC (23-Jan-2024)
Descrição geral do produto
No-clean, lead-free solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Passes BONO test @ 1.56%
- Alloy: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
Especificações Técnicas
Flux Type
No Clean
Melting Temperature
217°C
Weight - Imperial
1.23oz
SVHC
No SVHC (23-Jan-2024)
Solder Alloy
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Weight - Metric
35g
Product Range
Chip Quik - No-Clean Solder Paste
Documentação técnica (2)
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Legislação e Ambiente
País de origem:
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:United States
País onde se realizou a maior parte do processo de produção
Tarifa N.º:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Em conformidade com RoHS Flalatos:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (23-Jan-2024)
Transferir certificado de conformidade de produto
Certificado de conformidade de produto
Peso (kg):.052