173300-0114
Mezzanine Connector, Receptacle, 0.8 mm, 2 Rows, 82 Contacts, Surface Mount, Copper Alloy
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| Quantidade | |
|---|---|
| 1+ | 10,690 € |
| 15+ | 9,050 € |
| 45+ | 8,520 € |
| 120+ | 8,080 € |
| 300+ | 7,210 € |
Informação do produto
Descrição geral do produto
Molex's SpeedEdge Edge-Card connector system is rugged enough to mate safely with large PCBs in high-cycle applications while providing a high-density, low-profile solution with data rates to over 40 Gbps per differential pair. They are mechanically robust with thicker walls and higher stack height when compared to other mezzanine systems and securely hold thick PCBs; delivers durability and high-mating cycles. The Split-pad PCB design allows for electrical tuning performance to reach data rates to over 40 Gbps per differential pair.
- Voltage (max) is 250VAC
- Current (max) is 1.0A per pin
- Contact resistance is 20mohm
- Dielectric withstanding voltage is 300VAC
- Insulation resistance is 10Mohm
Aplicações
Communications & Networking, Consumer Electronics, Aerospace, Defence, Military, Medical
Especificações Técnicas
Receptacle
1.57mm
0.8mm
82Contacts
Surface Mount
Copper Alloy
Gold Plated Contacts
LCP (Liquid Crystal Polymer) Body
Dual Side
82 Contacts
2Rows
Straight
Solder
30µ" Gold Plated Contacts
SpeedEdge 173300 Series
No SVHC (21-Jan-2025)
Documentação técnica (4)
Alternativas para 173300-0114
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Legislação e Ambiente
País onde se realizou a maior parte do processo de produçãoPaís de origem:China
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RoHS
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